一、孔結(jié)構(gòu)特性對比
硅藻土具有排列有序的獨特三維孔道結(jié)構(gòu)，這種天然稟賦的形貌特征賦予了硅藻土較大的比表面積和孔體積，并做為良好的催化劑載體、吸附劑、助濾劑被廣泛應(yīng)用。
傳統(tǒng)的硅藻土煅燒品與助熔煅燒品是在800℃-1100℃條件下進行煅燒，煅燒品顯粉紅色，而添加NaCl、NaCO3等助熔劑進行助熔煅燒的硅藻土則顯白色。目前，中國硅藻泥行業(yè)所用的硅藻土基料大部分為助熔煅燒硅藻土。
在助熔煅燒條件下，硅藻土大部分微孔熔融，同時，硅藻孔道之間的熔融會使硅藻孔徑增大至微米級，因此，助熔煅燒硅藻土比表面積大幅下降、吸附能力消弱、調(diào)濕性能明顯下降。
二、調(diào)濕性能對比
針對硅藻精土與不同煅燒條件的硅藻土調(diào)濕性能的差異，我們進行了對比試驗。由曲線對比可以看出，在恒濕條件下，不同煅燒條件的硅藻土樣品的吸放濕速率均表現(xiàn)為隨著吸放濕時間的延長而降低，平衡吸放濕量均隨著煅燒溫度的升高而降低，且當煅燒溫度達到800℃以上時，硅藻土的吸放濕效果明顯降低。煅燒溫度越高，硅藻土樣品達到吸放濕平衡的時間越短，助熔條件下煅燒的硅藻土更為明顯。而硅藻精土則表現(xiàn)出優(yōu)異的調(diào)濕性能。
三、孔結(jié)構(gòu)特征與調(diào)濕性能的關(guān)系
硅藻土的孔結(jié)構(gòu)特性是影響硅藻土調(diào)濕性能的重要因素。硅藻土的平衡吸濕量和平衡放濕量均隨著比表面積的增大、孔體積的增大和孔徑的減小而增大。隨著煅燒硅藻土溫度的升高，硅藻孔徑逐漸增大，孔體積降低，比表面積減小。當煅燒溫度超過800℃時，硅藻土的比表面積和孔體積爭急據(jù)減小，孔徑明顯增大，硅藻土的吸放濕性能迅速下降。當超過950℃助熔煅燒時，調(diào)濕性能喪失的更加明顯，平衡吸濕量僅為0.49，平衡放濕量為0.25。因此，硅藻土的孔結(jié)構(gòu)特征在調(diào)濕過程中具有重要的作用。
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